超聲波特點(diǎn)：

　　1.在空氣中不能傳播，遇到空氣100%反射。

　　2.超聲波在行經(jīng)介質(zhì)時(shí)，若遇到不同密度或彈性系數(shù)物質(zhì)時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射回波的特性，而此種反射回波強(qiáng)度會(huì)因材料密度不同而有所差異。

　　超聲波檢測原理：

　　C-SAM檢測（超聲波檢測）即最利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收之訊號(hào)變化將之成像。

　　因此，只要被檢測的IC上表面或內(nèi)部晶片構(gòu)裝材料的界面有離層、空洞、裂縫等缺陷時(shí)，即可由C-SAM影像得知缺陷相對(duì)位置。

　　超聲波檢測優(yōu)點(diǎn)：

　　1.適用于金屬、非金屬和復(fù)合材料等多種制件的無損檢測

　　2.缺陷定位較準(zhǔn)確

　　3.對(duì)面積型缺陷的檢出率較高

　　4.靈敏度高，可檢測試件內(nèi)部尺寸很小的缺陷

　　5.對(duì)人體及環(huán)境無害

　　6.不破壞樣品

　　超聲波常檢測到的缺陷：

　　超聲波檢測的局限性：

　　1.對(duì)試件中的缺陷進(jìn)行精確的定性、定量仍須作深入研究；

　　2.對(duì)具有復(fù)雜形狀或不規(guī)則外形的試件進(jìn)行超聲檢測有困難；

　　3.缺陷的位置、取向和形狀對(duì)檢測結(jié)果有一定影響；

　　4.材質(zhì)、晶粒度等對(duì)檢測有較大影響；

　　5.以常用的手工A型脈沖反射法檢測時(shí)結(jié)果顯示不直觀，且檢測結(jié)果無直接見證記錄。（對(duì)焊法蘭）